Phát hiện chính
High-bandwidth memory (HBM) đã tăng từ 52% lên 63% trong tổng chi phí component chip AI giữa Q1 2024 và Q4 2025. Estimate này là trung bình qua tất cả chip AI được design bởi Nvidia, AMD, Google và Amazon, weighted theo production volume.
- Share logic die giữ flat ~13%
- Advanced packaging giảm từ 19% → 15%
- Auxiliary component giảm từ 15% → 9%
- Tuyệt đối: spend HBM cross 4 designer tăng từ ~$12B (2024) lên ~$32B (2025) — tăng YoY nhanh nhất so với bất kỳ component nào
Tổng component spend chip AI tăng từ ~$22B (2024) lên ~$52B (2025), trong đó HBM một mình account ~$20B của khoản tăng này.
Capex hyperscaler đang gánh
HBM nhiều khả năng account share lớn hơn trong 2026 khi memory supply vẫn căng và giá tăng. Hyperscaler đã anticipate trong capex guidance:
- Microsoft: $190B FY2026 capex outlook bao gồm ~$25B từ price rise của component
- Meta: nâng range 2026 capex thêm $10B, cũng cite higher component price
Methodology tóm tắt
Với mỗi chip AI được design bởi Nvidia/AMD/Google/Amazon, Epoch ước tính per-chip cost của 4 category component: memory (HBM), logic die, advanced packaging (CoWoS), auxiliary. Nhân per-chip cost × production volume hàng quý → total component spending mỗi category → share trên tổng spending mỗi quarter.
Range Q1 2024 vs Q4 2025
| Component | Q1 2024 Share | Q4 2025 Share |
|---|---|---|
| Memory (HBM) | 52% | 63% |
| Logic | 14% | 13% |
| Packaging | 19% | 15% |
| Auxiliary | 15% | 10% |
Mỗi unit component có cost uncertainty (giá HBM stack, logic die, CoWoS package). Epoch model per-component cost với 90% confidence interval. Share là ratio nên cả numerator + denominator đều uncertain — paper show hai bound: range khi component này variance, và range khi tất cả vary cùng cực trị.
Ý nghĩa với Dev
- Pricing tier Claude/GPT/Gemini khó giảm thêm trong 12 tháng tới — bottleneck đã chuyển sang HBM supply, không phải compute
- Nếu app bạn chạy ở tier rẻ nhất hôm nay, plan cho scenario cost flat hoặc tăng nhẹ — đừng count vào tiếp tục dump giá
- Capex hyperscaler đang nuốt khoản này — nghĩa là margin của họ chịu pressure → có thể accelerate move tới higher-tier pricing model hoặc throttle free tier
- Watch HBM3e supply tin (Samsung, SK hynix, Micron) — đây là leading indicator cho cost curve frontier model 2026-2027
Data
AI Chip Components explorer build chip-level bill of materials từ financial disclosure, supplier filing, analyst report. CSV data có sẵn: AI chip component cost shares by quarter.
Nguồn: Venkat Somala (2026), Epoch AI. CC-BY.